注册资金:美元600.00万
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, 半导体前/后工程制造装置的精密切削零件; 用于LCD制造装置精密切削零件; 卫星装载零件; 光通信中转装置的切削零件; OA机器的精密切削零件; 半导体制造装置单元; 机电一体化机器的组装检查; 通信机器装置组装/检查; PKG组装/检查; 各种装置的启动/保守业务; 无线类机器的装置组装/检查; |
企业经济性质: | 个体经营 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | |
注册资金: | 成立时间: | 2004 年 | |
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 半导体前/后工程制造装置的精密切削零件; 用于LCD制造装置精密切削零件; 卫星装载零件; 光通信中转装置的切削零件; OA机器的精密切削零件; 半导体制造装置单元; 机电一体化机器的组装检查; 通信机器装置组装/检查; PKG组装/检查; 各种装置的启动/保守业务; 无线类机器的装置组装/检查; |